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2014年全球半导体资本支出将达645亿美元-(XINWEN)

发布时间:2021-10-09 18:20:45 阅读: 来源:排泥钢管厂家

国际研究暨顾问机构 Gartner 估计,2014年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元,较2013年的578亿美元增加11.4%。由于内存平均售价上扬,加上消费产品需求增加,全年资本设备支出将增长17.1%。与前一次预测相比,Gartner微幅上调了2014年半导体设备相关预测;就长期而言,Gartner认为,现行半导体周期结束前都将维持温和增长,惟设备市场预计将在2016年略显停滞。

Gartner资深分析师David Christensen表示:“2013年资本支出的表现超越设备支出,2014仍将维持这股趋势。2014年整体资本支出将成长11.4%,高于先前预测的7.1%,主要是因为三星(Samsung)宣布支出将增至140亿美元。设备支出则将增加17.1%,这是因为制造商缩手不再新建晶圆厂,转而集中火力提升新产能。”近年来,设备产业历经一波大幅整合,各大厂纷纷收购在业务上具有补强作用的公司或竞争对手。由于设备提升会导致开发成本上涨,业界这波整合趋势可望延续。

2014年晶圆代工厂的支出仍将超越逻辑IC整合组件制造商(IDM)。晶圆代工厂支出可望增加4.5%,相较之下,逻辑IDM产业的整体支出将减少0.3%。不过,晶圆代工业整体支出的长期表现预计将会持平,因为移动市场逐渐饱和将抑制对晶圆代工业新产能的需求,在此环境下业者将以现有产能进行升级以符合最先进制程。2014年内存资本支出前景持续看好,Gartner最新预测认为全年将有40%之增幅,高于上一季所预测的25%。目前内存制造商均因订价环境改善而受惠,预期支出也将因此出现新一波增长。

目前DRAM供不应求的现象将持续到2015年,随着晶圆厂新产能纷纷投产,2016年将再度出现供应过剩。上次Gartner公布半导体支出预测后,三星宣布位于韩国水原市的新建S3晶圆厂将有一整层楼挪为DRAM生产之用。2013年12月底,SK海力士(SK Hynix)宣布将投资17亿美元,在韩国立川市厂区新建晶圆厂与无尘室。这代表两家韩国大厂都将有DRAM新产能投入市场,预计2016年供给量(以位计)将增长36%,再加上同期间需求仅温和增长,市场将因而转呈供过于求。

2013~2018年全球半导体制造设备支出预估值 (单位:百万美元)

(来源:Gartner,2014年10月)

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